新智造 芯未來|GKG凱格精機賦能產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展

點擊次數(shù)：   更新時間：2024-03-26 

2024年3月20-22日，SEMICON China 2024和2024慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展，兩大極具規(guī)模和影響力的展會齊聚上海新國際博覽中心，共創(chuàng)電子智造和半導體行業(yè)的技術盛宴。

GKG凱格精機攜自主研發(fā)的最新產(chǎn)品和技術閃耀亮相，技術與創(chuàng)新碰撞出的精彩充盈在GKG展臺。

半導體產(chǎn)業(yè)是信息技術發(fā)展的基石，是推進現(xiàn)代經(jīng)濟社會高度發(fā)展的推進劑。2024年，在AI應用的刺激和帶領下，全球半導體行業(yè)有望呈現(xiàn)復蘇反彈的態(tài)勢，凱格精機走在發(fā)展前列，2024年推出多款半導體新設備，完善工藝覆蓋度，滿足行業(yè)發(fā)展新要求。
在存儲芯片、CPU、IGBT、Wafer等各類芯片及模塊封裝領域中，我們展出了半導體領域?qū)Ｓ萌詣佑∷CAres。在6sigma制程區(qū)間，定位精度可達±8μm CPK≥2.0，印刷精度+12.5μm CPK≥2.0。能夠滿足公制 01005、GAP 30μm及以上印刷需求;滿足錫膏、FLUX、銀漿、油墨、石墨烯等材料印刷，及鋼網(wǎng)、絲網(wǎng)等不同印刷工藝需求，且NCP-CT<5s。< span="">
點膠應用在半導體封裝領域內(nèi)發(fā)展速度極快，應用潛力不斷釋放，半導體封裝的Dam&Fill、SiP封裝、CSP、WLP、BGA、MEMS等工藝都離不開點膠工藝和設備的支持。凱格精機推出的半導體領域?qū)Ｓ萌詣痈咚冱c膠機D-Semi，它的工藝覆蓋范圍極廣，精度滿足度高。最小錫點直徑80μm，單點最小錫量0.015mg，重復定位精度土5μm，能支持半導體領域的多種點膠工藝。

慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展

隨著全球制造業(yè)的不斷革新和技術的飛速發(fā)展，SMT行業(yè)作為電子制造的核心部分，正迎來一場深刻的智能化轉(zhuǎn)型浪潮。凱格精機洞察未來，憑借自身成熟的技術實力，凝聚創(chuàng)新與巧思，展出了領先的解決方案與創(chuàng)新技術。
高性能型全自動錫膏印刷機G-Ace 500，它集“高精度、高速度、高智能”于一體，可應用于筆電、航空航天、5G、醫(yī)療、汽車電子、半導體封裝等前沿科技領域。6sigma制程區(qū)間，定位精度±8μm CPK≥2.0，印刷精度±12.5μm CPK≥2.0；可印刷最大產(chǎn)品尺寸：510*510mm，最小產(chǎn)品尺寸：50*50mm。一段/三段式導軌設計，滿足公制 01005、GAP 30μm及以上，高精度、高密度、高一致性器件印刷需求；滿足錫膏、FLUX、銀漿、石墨烯等鋼網(wǎng)及絲網(wǎng)印刷工藝需求，且NCP-CT＜5.5s。

在慕尼黑的展臺現(xiàn)場，凱格精機還展出了適用于半導體、集成電路、通信系統(tǒng)、封裝器件領域的DX5+GD212S半導體全自動高精貼裝整線，這是一組精密Dispensing+高精DieBond整線。

?精準模式士10μm，標準模式土20μm

?180°轉(zhuǎn)運+精準力控貼裝

?12寸鐵環(huán)自動擴膜 &選配8寸

?半導體線架專用點錫、點銀漿、點膠設備

?選配吸取式上料/彈夾式上料

?平臺精度:10μm、定位后產(chǎn)品平整度<20μm< span="">

?雙閥同步，產(chǎn)能提升80%

點膠工藝作為電子制造業(yè)一項關鍵技術，SMT是其重要的應用之一。隨著電子產(chǎn)品發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化，意味著對點膠工藝的要求越來越高。凱格精機自主研發(fā)的全自動高速點膠機D3S，搭載精密點膠閥體，具有高穩(wěn)定性，更大程度保證了電子產(chǎn)品的高可靠性和高品質(zhì)。

每一個爆滿的瞬間，都承載著客戶的信任與支持。收獲的關注與認可，更激發(fā)了研發(fā)團隊的創(chuàng)新熱情。我們深信，我們的產(chǎn)品將成為行業(yè)發(fā)展的重要引擎，推動中國智能制造業(yè)高速發(fā)展。

人聲鼎沸的技術盛宴，前端客戶需求旺盛，后端不斷迭代革新的設備技術能力，行業(yè)呈現(xiàn)健康循環(huán)發(fā)展趨勢，行業(yè)市場經(jīng)濟漸趨明朗。凱格精機堅持“以技術創(chuàng)新為引領”，迎接電子制造業(yè)和半導體行業(yè)新的春天。